11 ივლისს იტალიურმა ჩიპების მწარმოებელმა STMicroelectronics-მა (STM) და ამერიკელმა ჩიპების მწარმოებელმა Global Foundries-მა განაცხადეს, რომ ორმა კომპანიამ ხელი მოაწერეს მემორანდუმს საფრანგეთში ვაფლის ახალი ფაბრიკის ერთობლივად აშენებაზე.
STMicroelectronics-ის (STM) ოფიციალური ვებგვერდის მიხედვით, ახალი ქარხანა აშენდება STM-ის არსებულ ქარხანასთან საფრანგეთში, Crolles-ში.მიზანია სრული წარმოება 2026 წელს, 620,300 მმ-მდე (12 დიუმიანი) ვაფლის წარმოების შესაძლებლობით, როდესაც სრულად დასრულდება.ჩიპები გამოყენებული იქნება მანქანებში, ნივთების ინტერნეტსა და მობილურ აპლიკაციებში, ახალი ქარხანა კი დაახლოებით 1000 ახალ სამუშაო ადგილს შექმნის.
ორ კომპანიას არ დაუსახელებია კონკრეტული საინვესტიციო თანხა, თუმცა საფრანგეთის მთავრობისგან მნიშვნელოვან ფინანსურ მხარდაჭერას მიიღებენ.ერთობლივი საწარმოს ქარხანა STMicroelectronics დაიკავებს აქციების 42%-ს, ხოლო GF დარჩენილ 58%-ს.ბაზარი ელოდა, რომ ახალ ქარხანაში ინვესტიცია 4 მილიარდ ევროს მიაღწევდა.უცხოური მედიის ცნობით, საფრანგეთის მთავრობის წარმომადგენლებმა ორშაბათს განაცხადეს, რომ ინვესტიციამ შესაძლოა 5,7 მილიარდს გადააჭარბოს.
ჟან-მარკ ჩერიმ, STMicroelectronics-ის პრეზიდენტმა და აღმასრულებელმა დირექტორმა, თქვა, რომ ახალი ფაბრიკა ხელს შეუწყობს STM-ის 20 მილიარდ დოლარზე მეტი შემოსავლის მიზანს.ST-ის 2021 წლის ფისკალური შემოსავალი 12,8 მილიარდი დოლარია, მისი წლიური ანგარიშის მიხედვით
თითქმის ორი წელია, ევროკავშირი აძლიერებს ადგილობრივ ჩიპების წარმოებას, სთავაზობს სამთავრობო სუბსიდიებს აზიურ მომწოდებლებზე დამოკიდებულების შესამცირებლად და გლობალური ჩიპების დეფიციტის შესამსუბუქებლად, რამაც ზიანი მიაყენა ავტომწარმოებლებს.ინდუსტრიის მონაცემებით, მსოფლიოში ჩიპების წარმოების 80%-ზე მეტი ამჟამად აზიაშია.
STM-ისა და GF-ის პარტნიორობა საფრანგეთში ქარხნის ასაშენებლად არის უახლესი ევროპული ნაბიჯი ჩიპების წარმოების განვითარების მიზნით, რათა შემცირდეს მიწოდების ჯაჭვები აზიასა და აშშ-ში ელექტრო მანქანებსა და სმარტფონებში გამოყენებული ძირითადი კომპონენტისთვის და ასევე ხელს შეუწყობს ევროპული ჩიპის მიზნებს. სამართალს უდიდესი წვლილი მიუძღვის.
მიმდინარე წლის თებერვალში, ევროკომისიამ დაიწყო „ევროპული ჩიპების აქტი“, რომლის საერთო მასშტაბი 43 მილიარდი ევროა.კანონპროექტის თანახმად, ევროკავშირი განახორციელებს 43 მილიარდ ევროზე მეტ ინვესტიციას სახელმწიფო და კერძო ფონდებში ჩიპების წარმოების, საპილოტე პროექტებისა და სტარტაპების მხარდასაჭერად, საიდანაც 30 მილიარდი ევრო გამოყენებული იქნება ჩიპების ფართომასშტაბიანი ქარხნების ასაშენებლად და უცხოური კომპანიების მოსაზიდად. ევროპაში ინვესტირებას.ევროკავშირი 2030 წლისთვის გეგმავს ჩიპების გლობალური წარმოების წილის გაზრდას ამჟამინდელი 10%-დან 20%-მდე.
„ევროკავშირის ჩიპების კანონი“ ძირითადად გვთავაზობს სამ ასპექტს: პირველი, შესთავაზეს „ევროპული ჩიპების ინიციატივა“, ანუ „ჩიპების ერთობლივი ბიზნეს ჯგუფის“ შექმნა ევროკავშირის, წევრი ქვეყნების და შესაბამისი მესამე ქვეყნების და კერძო ინსტიტუტების რესურსების გაერთიანებით. არსებული ალიანსი.11 მილიარდი ევროს გამოყოფა არსებული კვლევების, განვითარებისა და ინოვაციების გასაძლიერებლად;მეორე, ახალი თანამშრომლობის ჩარჩოს შექმნა, ანუ უზრუნველყოს მიწოდების უსაფრთხოების უზრუნველყოფა ინვესტიციების მოზიდვით და პროდუქტიულობის გაზრდით, მოწინავე პროცესის ჩიპების მიწოდების შესაძლებლობების გაუმჯობესება, დამწყებებისთვის სახსრების უზრუნველყოფით საწარმოების დაფინანსების საშუალებების უზრუნველყოფა;მესამე, გააუმჯობესოს კოორდინაციის მექანიზმი წევრ ქვეყნებსა და კომისიას შორის, დააკვირდეს ნახევარგამტარების ღირებულების ჯაჭვს საწარმოს ძირითადი დაზვერვის შეგროვებით და შექმნას კრიზისის შეფასების მექანიზმი ნახევარგამტარების მიწოდების, მოთხოვნის შეფასების და დეფიციტის დროული პროგნოზის მისაღწევად, რათა მოხდეს სწრაფი რეაგირება. გააკეთა.
ევროკავშირის ჩიპების კანონის ამოქმედებიდან მალევე, მიმდინარე წლის მარტში, Intel-მა, წამყვანმა ამერიკულმა ჩიპების კომპანიამ, გამოაცხადა, რომ უახლოეს 10 წელიწადში ევროპაში 80 მილიარდი ევროს ინვესტიციას განახორციელებს, ხოლო პირველი ფაზა 33 მილიარდი ევრო იქნება განლაგებული. გერმანიაში, საფრანგეთში, ირლანდიაში, იტალიაში, პოლონეთსა და ესპანეთში.ქვეყნებმა გააფართოვონ წარმოების შესაძლებლობები და გააუმჯობესონ R&D შესაძლებლობები.აქედან 17 მილიარდი ევროს ინვესტიცია განხორციელდა გერმანიაში, რისთვისაც გერმანიამ 6,8 მილიარდი ევროს სუბსიდია მიიღო.ვარაუდობენ, რომ გერმანიაში ვაფლის საწარმოო ბაზის მშენებლობა სახელწოდებით "Silicon Junction" 2023 წლის პირველ ნახევარში დაიწყება და დასრულდება 2027 წელს.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-12-2022